7月28日，PCB板块走强，胜宏科技涨超17%，总市值超1500亿元。兴森科技、骏亚科技、鹏鼎控股等涨停，世运电路、景旺电子等涨幅靠前。
有分析人士称，PCB板块走强或与下游需求扩张相关。下游数据中心的投建正不断加速，高端PCB或供不应求。
上市公司布局高端PCB市场
PCB（印制电路板）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联等领域，在电子行业中具有不可替代性。
Prismark数据显示，2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，中国大陆2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。
当前，AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求强烈。国内上市公司积极把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的新机遇，布局高端PCB产品。
胜宏科技表示，公司正参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用，快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产。
鹏鼎控股也积极布局AI服务器等云端核心设备，一方面推动淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建设进程。
沪电股份在算力产品方面，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品方面，用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
下游数据中心投建加速
随着模型层面的竞争日趋激烈，数据中心的投建正在加速。相关数据显示，全球数据中心核心IT电力需求预计从2023年的49GW增至2026年的96GW，其中新建智算中心驱动的电力需求占增量的85%。
具体来看，国内互联网厂商进入AI加速投资期，阿里巴巴、腾讯等巨头在云业务和AI基础设施上加大投入。同时，运营商算力资本开支也在不断增长。
海外云厂商如亚马逊、谷歌、META、微软等，2025年第一季度资本开支也持续高增，且对2025全年保持乐观预期，大量资金将投入AI和技术升级领域。
美东时间7月14日，Meta CEO马克·扎克伯格表示，公司将投资数千亿美元建设几座大型数据中心，用于支持其人工智能的发展，目标是实现通用人工智能（AGI），其中首个数据中心预计明年投入使用。
彼时，扎克伯格透露，Meta正在构建几个吉瓦（GW）集群，其中，Prometheus将于2026年上线。而正在建设的Hyperion也有望在几年内扩展至5GW容量。
目前，大多数数据中心的设计容量仅为数百兆瓦（MW），但吉瓦容量的数据中心正成为趋势。分析机构SemiAnalysis表示，Meta有望成为全球首个拥有超过1GW容量“超级集群”的公司。
此外，OpenAI也发布声明，宣布与甲骨文就额外开发4.5吉瓦“星际之门”数据中心达成协议。
华安证券研报显示，加上正在得克萨斯州阿比林市建设的“Stargate I”项目，最新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超过5吉瓦，能够运行约200万颗芯片。
宝尚配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
